Panoramica del prodotto
Le sfere saldanti Sn42Bi58 sono una lega eutettica senza piombo-composta per il 42% da stagno (Sn) e per il 58% da bismuto (Bi). Questa composizione specifica si traduce in un punto di fusione esattamente basso di 138 gradi, rendendolo una soluzione ideale per applicazioni in cui la sensibilità al calore del componente o del substrato è una preoccupazione primaria. Sono ampiamente utilizzati nelle tecnologie Ball Grid Array (BGA) e Chip Scale Package (CSP) per creare interconnessioni elettriche e meccaniche affidabili.
Caratteristiche e vantaggi principali
Punto di fusione ultra-basso
Con un punto di fusione eutettico di 138 gradi, riduce significativamente lo stress termico durante il riflusso, proteggendo i LED-sensibili al calore, i PCB flessibili e altri componenti delicati da eventuali danni.
Conforme RoHS ed ecologico-friendly
Essendo una lega senza piombo-, soddisfa le rigorose normative ambientali globali come RoHS, garantendo che i tuoi prodotti siano sicuri sia per le persone che per il pianeta.
Eccellente saldabilità
Offre eccellenti proprietà di bagnatura, con conseguenti giunti di saldatura pieni e lucenti con minimi accumuli o ponti di saldatura. Ciò lo rende adatto per applicazioni di stampa con passo fine-fino a 0,3 mm.
Prestazioni meccaniche affidabili
Fornisce una resistenza congiunta sufficiente per molte applicazioni, con una resistenza alla trazione tipica di circa 55 MPa e una resistenza al taglio di circa 27,8 kPa.
Specifiche tecniche
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Parametro |
Specifica |
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Composizione della lega |
Sn 42%, Bi 58% |
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Punto di fusione |
138 gradi ± 2 gradi |
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Densità |
~8,6 g/cm³ |
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Dimensione delle particelle (per pasta) |
Tipo 3 (25-45 μm) / Tipo 4 (20-38 μm) disponibili |
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Picco di riflusso consigliato |
150 gradi - 160 gradi |
Applicazioni ideali
Le sfere saldanti Sn42Bi58 sono la scelta preferita per gli assemblaggi che non possono resistere ai processi ad alta-temperatura:
Assemblaggio LED
Protezione dei chip LED sensibili e dei circuiti flessibili durante la saldatura.
Elettronica di consumo
Moduli per fotocamere per telefoni cellulari, dispositivi indossabili e altri PCB compatti.
Componenti-sensibili alla temperatura
Sensori MEMS, alcuni connettori in plastica e substrati-sensibili al calore.
Passaggio-Processi di saldatura
Dove una successiva fase di saldatura deve avvenire ad una temperatura inferiore alla prima.
Considerazioni e migliori pratiche
Sebbene siano eccellenti per applicazioni a bassa-temperatura, è importante notare che le leghe Sn-Bi come Sn42Bi58 possono essere più fragili delle leghe SAC-a temperatura più elevata. Sono più adatti per applicazioni senza shock meccanici significativi o stress da cicli termici. Per risultati ottimali, garantire una corretta conservazione (consigliata 5-10 gradi per la pasta saldante) e utilizzarla entro la sua durata di conservazione per mantenere le prestazioni di stampa.
Perché scegliere le nostre sfere di saldatura Sn42Bi58?
Forniamo sfere di saldatura Sn42Bi58 sferiche di elevata purezza con composizione della lega e controllo del diametro coerenti, garantendo un fissaggio affidabile della sfera e un'eccellente co-planarità per i tuoi pacchetti BGA e CSP. I nostri prodotti supportano processi di assemblaggio ottimizzati per una produzione ad alto-rendimento.
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Etichetta sexy: bi-sn a bassa temperatura, Cina bi-sn produttori, fornitori, fabbrica, Sn63Pb37 0 25mm, Sn63Pb37 0 2mm, Sn63Pb37 0 3mm, Standard SAC 0 35mm, Standard SAC 0 45mm, Standard SAC 0 5mm
