Specifiche principali
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Materiale |
Lega eutettica Sn63Pb37 (63% stagno, 37% piombo) |
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Gamma di diametri |
Da 0,2 mm a 0,76 mm (standard)|Dimensioni personalizzate disponibili |
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Tolleranza |
<5μm Precision (±0.005mm) |
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Punto di fusione |
Standard 183 gradi|Punti di fusione personalizzati Facoltativi |
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Confezione |
250.000 pezzi/bottiglia, sigillato sottovuoto-antiossidante- |
Vantaggi principali
Saldabilità superiore
Garantisce uno spazio minimo e giunti luminosi e affidabili per l'assemblaggio di PCB ad alta-densità.
Stabilità termica
La composizione eutettica previene la separazione di fase, riducendo il rischio di giunti freddi.
Personalizzazione
Diametro/punto di fusione su misura per applicazioni specializzate (ad esempio, leghe Bi58 a bassa-temperatura).
Applicazioni
Confezione BGA/chip
Ideale per underfill flip-chip, CSP e micro-BGA.
Elettronica di precisione
Micro-connessioni in sensori, dispositivi medici e moduli aerospaziali.
Anodi galvanici
Sfere uniformi per uno spessore di placcatura costante.
Qualità e conformità
- Standard: conforme alle esenzioni IPC e RoHS per i componenti elettronici critici.
- Test: ispezione ottica al 100%, resistenza al taglio maggiore o uguale a 45 MPa.
Etichetta sexy: sn63pb37 0.35mm, Cina sn63pb37 0.35mm produttori, fornitori, fabbrica, Bi Sn a bassa temperatura, Sn63Pb37 0 45mm, Sn63Pb37 0 4mm, Sn63Pb37 0 55mm, Sn63Pb37 0 5mm, Standard SAC 0 4mm
