SAC standard 0,45 mm

SAC standard 0,45 mm

Dettagli
Composizione della lega: Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5 (senza piombo-/conforme alla direttiva RoHS)
Punto di fusione: 217 gradi - 219 gradi
Densità: 7,4 g/cm³
Diametri standard: disponibili da 0,05 mm a 2,0 mm
Personalizzazione: Offriamo una precisa scalatura personalizzata del diametro (ad esempio, 0,55 mm) per adattarsi al design specifico del substrato e ai requisiti di passo.
Classificazione del prodotto
Sfere di stagno per saldatura
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Descrizione
Parametri tecnici

Specifiche tecniche

 

Composizione della lega

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (senza piombo-/conforme a RoHS)

Punto di fusione

217 gradi - 219 gradi

Densità

7,4 g/cm³

Diametri standard

Disponibili da 0,05 mm a 2,0 mm

Personalizzazione

Offriamo una precisa scalatura personalizzata del diametro (ad esempio, 0,55 mm) per soddisfare i requisiti specifici di progettazione del substrato e di passo.

 

Vantaggi principali e garanzia di qualità

 

Comprendiamo che nella produzione di semiconduttori, anche una deviazione a livello di micron- può influire sulla resa. KINSTREAM garantisce la coerenza leader del settore-attraverso:

Perfetta sfericità e precisione dimensionale

La tecnologia di atomizzazione avanzata garantisce sfere altamente sferiche con tolleranze di diametro ultra-ristrette, facilitando il posizionamento automatico e senza interruzioni.

Controllo superiore dell'ossidazione

Il basso contenuto di ossido sulla superficie garantisce un'ottima bagnabilità e riduce il rischio di "svuotamento" durante il processo di rifusione, migliorando la saldabilità.

Rigorosa coerenza da lotto a lotto

Ogni lotto viene sottoposto a rigorosi controlli micro-strutturali e analisi chimiche per garantire una distribuzione uniforme della lega e una resistenza meccanica.

Microstruttura-ottimizzata

Il nostro ambiente di produzione controllato produce una struttura a grana raffinata, migliorando significativamente l'affidabilità a lungo termine- dei giunti di saldatura sottoposti a stress termico.

 

Scenari applicativi primari

 

Le sfere saldanti KINSTREAM SAC305 sono la scelta preferita per gli imballaggi elettronici ad alta-densità:

 
 

Rielaborazione BGA e CSP

Fornire connessioni elettriche stabili per componenti con numero di-pin-elevato.

 
 
 

Imballaggio dei semiconduttori

Consentire la miniaturizzazione di prossima-generazione per l'elettronica mobile, automobilistica e industriale.

 
 
 

Imballaggio a livello di wafer (WLP)

Supporto del-bumping preciso per soluzioni avanzate su scala-chip.

 

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Etichetta sexy: sacco standard da 0,45 mm, produttori, fornitori, fabbrica di sacco standard cinese da 0,45 mm, SAC di alta agricoltura, Bi Sn a bassa temperatura, Sn63Pb37 0 45mm, Sn63Pb37 0 6mm, Sn63Pb37 0 76mm, Standard SAC 0 45mm

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