Le sfere con nucleo in rame, note anche come sfere per saldatura con nucleo in rame o sfere con nucleo in rame-, sono sfere di saldatura composite con un nucleo in rame e uno strato esterno placcato con nichel e stagno, che formano una struttura multi-strato. La loro caratteristica principale è che il nucleo di rame non si scioglie alle alte temperature, mantenendo dimensioni geometriche stabili. Ciò offre loro un vantaggio significativo nei campi avanzati dell'assemblaggio di semiconduttori come il packaging 3D ad alta-densità, il packaging a passo stretto-e il packaging di array di aree ad alte-prestazioni.
Tipi di imballaggio: le sfere con nucleo in rame vengono utilizzate principalmente negli imballaggi 3D (come imballaggi con chip impilato-su-), imballaggi a livello di wafer-chip-scale (WLCSP) e imballaggi con array di aree che richiedono elevata affidabilità. Il loro valore fondamentale risiede nel garantire spazi stabili tra i pacchetti dopo più cicli di saldatura a rifusione, prevenendo il collasso del giunto di saldatura o colmando i cortocircuiti.
Specifiche dimensionali: il diametro della sfera con nucleo in rame è un parametro chiave. L'industria generalmente li classifica in base alle dimensioni: inferiori a 200 micrometri, 200-500 micrometri e superiori a 500 micrometri.
È necessaria una selezione precisa in base alle dimensioni del cuscinetto dell'elettrodo del chip, al passo della confezione e ai requisiti di spazio. Ad esempio, le sfere saldanti con nucleo in rame con un diametro di 0,3 mm sono state ampiamente studiate e applicate.
