Le "sfere con nucleo in rame" si riferiscono generalmente a componenti di saldatura sferici con un nucleo in rame utilizzati negli imballaggi elettronici. Sono costituiti da un nucleo in rame puro e da una placcatura superficiale (come lega di stagno, nichel, ecc.) che forma una struttura sferica utilizzata per interconnessioni elettroniche ad alta-affidabilità, come BGA (Ball Grid Array) e CSP (Chip Scale Package).
Il principio di funzionamento delle sfere con nucleo in rame negli imballaggi 3D si basa sulla loro struttura multi-strato e sulla sinergia dei materiali. Il nucleo in rame con -punto di fusione- elevato mantiene la stabilità termica, mostra un'eccellente conduttività elettrica e termica e dimostra un'affidabilità meccanica superiore durante più riflussi. Si tratta di una tecnologia di supporto fondamentale per ottenere uno stacking ad alta-densità.
Principio strutturale: viene utilizzato un nucleo di rame puro altamente conduttivo, altamente termicamente conduttivo e ad alta-resistenza, con uno strato esterno placcato con un materiale saldabile (come stagno-argento rame SAC305), che combina la stabilità meccanica del rame con l'eccellente saldabilità della placcatura.
