I legami CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) sono una struttura di interconnessione migliorata del CBGA (Ceramic Ball Grid Array). Utilizzano pilastri di saldatura invece delle tradizionali sfere di saldatura e sono utilizzati principalmente per pacchetti elettronici ad alta-affidabilità con grandi dimensioni (in genere più grandi di 32 mm × 32 mm) e un elevato numero di pin I/O. Sono ampiamente utilizzati nei settori aerospaziale, militare, informatico-di fascia alta e in altri campi.
Migliore resistenza alla fatica termica: la maggiore altezza del pilastro di saldatura consente l'assorbimento dello stress da disadattamento termico tra il substrato ceramico (CTE≈7,5 ppm/grado) e il PCB (FR4 CTE≈17,5 ppm/grado) attraverso la flessione.
Maggiore efficienza di dissipazione del calore: la struttura a montanti metallici è superiore alle sfere di saldatura, facilitando la conduzione del calore.
Resistenza alle alte temperature, alle alte pressioni e all'umidità: adatto per applicazioni ambientali difficili.
Elevata affidabilità: i pilastri di saldatura a spirale mostrano una durata di vita più lunga di circa il 50% rispetto ai normali pilastri di saldatura nei test di cicli termici, mantenendo la stabilità della forma prima del cedimento.
