I legami CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) sono una struttura migliorata del CBGA (Ceramic Ball Grid Array), che utilizza pilastri di saldatura invece delle tradizionali sfere di saldatura. Sono particolarmente adatti per pacchetti di grandi-dimensioni (in genere più grandi di 32 mm × 32 mm) e applicazioni ad alta-affidabilità, come quelle aerospaziali, militari, satellitari e di controllo industriale-di fascia alta. Il loro vantaggio principale deriva dall’efficace mitigazione dello stress da disadattamento termico da parte della struttura del legame.
Migliore resistenza alla fatica: la maggiore altezza di connessione dei pilastri di saldatura consente loro di assorbire lo stress di taglio attraverso la deformazione di flessione durante i cicli di temperatura, riducendo significativamente il rischio di rottura del giunto di saldatura. Ciò è particolarmente vantaggioso nel mitigare la discrepanza nel coefficiente di espansione termica (CTE) tra il substrato ceramico (CTE ≈ 7,5 ppm/grado) e il PCB epossidico (CTE ≈ 17,5 ppm/grado).
Dissipazione del calore superiore: la struttura a pilastri di saldatura fornisce un percorso di conduzione del calore più stabile, facilitando un'efficiente dissipazione del calore dal chip al PCB e migliorando le capacità complessive di gestione termica.
Resistenza alle alte temperature, all'alta pressione e all'umidità: le colonne di saldatura CCGA utilizzano principalmente saldature ad alto- piombo (come Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), fornendo un'eccellente resistenza alle sollecitazioni ambientali e rendendole adatte per ambienti con temperature estreme, elevata umidità o vuoto.
Supporto per una maggiore densità di I/O e dimensioni del contenitore più grandi: rispetto al CBGA, il CCGA consente passi dei pilastri di saldatura più fini (come 0,5 mm, 0,65 mm) e un numero di pin più elevato (fino a 1000+). (pin) per soddisfare le esigenze di interconnessione di chip ad alta-densità come FPGA, MRAM e processori ad alta-velocità.
