I giunti saldanti CCGA (Ceramic Column Grid Array) sono dispositivi di imballaggio elettronico ad alta-affidabilità ampiamente utilizzati nei settori aerospaziale, militare e in altri campi con rigorosi requisiti di affidabilità. I giunti di saldatura sono strutture di interconnessione critiche che collegano il supporto del chip al circuito stampato (PCB). La manutenzione ordinaria si concentra principalmente sulla prevenzione dei guasti dei giunti di saldatura e sulla garanzia della stabilità dei collegamenti elettrici.
Controllo ambientale
Mantenere l'ambiente di lavoro pulito e asciutto, evitando umidità, nebbia salina e gas corrosivi che potrebbero danneggiare i giunti di saldatura.
Controlla le fluttuazioni della temperatura per ridurre l'impatto dello stress del ciclo termico sull'affaticamento del giunto di saldatura.
Evitare lo stress meccanico
Evitare di applicare forza esterna ai dispositivi CCGA durante l'installazione o la movimentazione per evitare la flessione o la rottura del giunto di saldatura.
Garantire un supporto adeguato della PCB per evitare la flessione della scheda che potrebbe sottoporre i giunti di saldatura a forze di taglio.
Ispezioni visive e funzionali regolari
Ispeziona i giunti di saldatura per individuare eventuali inclinazioni, disallineamenti, crepe o ponti utilizzando l'ispezione ottica obliqua o l'imaging a raggi X. Verificare la conduttività del giunto di saldatura attraverso test delle prestazioni elettriche (come la scansione dei confini e i test funzionali).
